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產(chǎn)品中心

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DSP+FPGA教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱：TL6678F-TEB
產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7
匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》
處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA
實(shí)驗(yàn)箱簡介
軟硬件參數(shù)
拓展模塊
開發(fā)資料
電氣特性
實(shí)驗(yàn)箱機(jī)械尺寸
實(shí)驗(yàn)箱套件清單
附錄A 教學(xué)實(shí)驗(yàn)
產(chǎn)品認(rèn)證
技術(shù)支持
增值服務(wù)
實(shí)驗(yàn)箱簡介
基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；
TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；
FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；
TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；
嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；
實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；
實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；
工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；
不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；
提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；
適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。




6678F(1)(1).png

TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱外觀圖









TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體圖.jpg

TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體圖










TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主體正面圖.jpg

TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主體正面圖










TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板正面圖.jpg

實(shí)驗(yàn)主板正面圖










仿真器

仿真器側(cè)視圖








下載器

下載器側(cè)視圖




 

TL6678F-TEB是創(chuàng)龍一款基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的嵌入式多核教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱，提供了豐富的教學(xué)實(shí)驗(yàn)、開發(fā)例程以及相應(yīng)的視頻教程，適合高校以及研究所等實(shí)驗(yàn)機(jī)構(gòu)；
DSP+FPGA多核教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱TL6678F-TEB提供的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊包括實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、原理、步驟及源碼解析等，注重實(shí)驗(yàn)的過程，內(nèi)容詳實(shí)且豐富，可以幫助學(xué)生打好專業(yè)基礎(chǔ)，也有利于教師教學(xué)計劃的開展；
此外，實(shí)驗(yàn)箱提供的工程資源開發(fā)例程可以用于師生項目開發(fā)，降低開發(fā)難度和時間成本。相對傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)箱，使用更加靈活，用途更廣，性價比更高。
軟硬件參數(shù)

硬件框圖



實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1

實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1










實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2










TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖

TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖










TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱配件區(qū)結(jié)構(gòu)圖

TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱配件區(qū)結(jié)構(gòu)圖







硬件參數(shù)


- DSP端硬件參數(shù) -


CPUTMS320C6678，8核C66x，主頻1.0GHz
ROM128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
RAM1GByte DDR3
EEPROM1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可選）
ECC256MByte DDR3
SENSOR1x TMP102AIDRLT，核心板溫度傳感器，I2C接口
B2B Connector4x 180pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信號速率可達(dá)10GBaud
LED2x供電指示燈（底板1個，核心板1個）
4x用戶指示燈（底板2個，核心板2個）
KEY2x復(fù)位按鍵，包含1個系統(tǒng)復(fù)位和1個軟復(fù)位
1x用戶按鍵
1x NMI按鍵
PCIe1x PCIe Gen2，單端口雙通道，每通道最高通信速率5GBaud
IO2x 25pin IDC3簡易牛角座，間距2.54mm，含EMIF16拓展信號
2x 25pin IDC3簡易牛角座，間距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信號
Ethernet2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自適應(yīng)
UART1x SYS DEBUG，Micro USB接口
FAN1x FAN，12V供電，間距2.54mm
JTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口，間距2.54mm

1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口
BOOT SET1x 5bit撥碼開關(guān)
SWITCH1x電源開關(guān)
POWER1x 12V 5A直流輸入DC005電源接口，外徑5.5mm，內(nèi)徑2.1mm





- FPGA端硬件參數(shù) -


FPGAXilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
ROM256Mbit SPI NOR FLASH
RAM512MByte DDR3
SENSOR1x TMP102AIDRLT，核心板溫度傳感器，I2C接口
LED5x用戶指示燈（核心板2個，底板3個）
KEY3x用戶按鍵
IO1x 48pin歐式連接器，GPIO拓展
2x 400pin FMC連接器，LPC標(biāo)準(zhǔn)
Ethernet2x SFP+，由2個高速串行收發(fā)器引出
XADC1x XADC雙通道，12bit，1MHz，1.0Vp-p
JTAG1x 14pin JTAG接口，間距2.0mm





- 仿真器特性 -


型號XDS560V2
調(diào)試功能連接/斷開，讀/寫內(nèi)存，讀取寄存器，加載程序，運(yùn)行、停止步驟，支持?jǐn)帱c(diǎn)調(diào)試，實(shí)時模式
JTAG復(fù)位支持
ETB(Embedded Trace Buffer)支持
目標(biāo)電纜斷開檢測支持
目標(biāo)芯片掉電檢測支持
USB 2.0高速（480Mbit/s）支持
20pin/14pin JTAG接口支持
60pin HSPT接口支持
網(wǎng)口調(diào)試模式支持
LED燈顯示控制USB連接情況支持
+1.2V到+4.1V的JTAG接口支持
支持版本CCS4、CCS5、CCS6或更高版本，不支持CCS3.3及更低版本
操作系統(tǒng)可適用于Win XP、Win7、Win8、Win10等多種操作系統(tǒng)




- 下載器參數(shù) -


型號Xilinx FPGA DLC10下載器
操作系統(tǒng)支持Windows和Linux操作系統(tǒng)
支持軟件支持ISE、iMPACT、ChipScope、Vivado等軟件
支持器件支持FPGA、SoC、CPLD、PROM等Xinlinx器件
I/O電壓自動檢測和適應(yīng)I/O電壓
接口電平器件支持5V(TTL)、3.3V(LVCMOS)、2.5V、1.8V和1.5V接口電平器件
VREF電平范圍1.5V~5.0V
編程速率由750KHz到24MHz，可對SPI接口FLASH PROM器件進(jìn)行編程
熱拔插支持





軟件參數(shù)


DSP端軟件支持裸機(jī)、SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號CCS5.5
軟件開發(fā)套件提供MCSDK
VIVADO版本號2017.4
拓展模塊

TL CameraLinkF視頻采集模塊

TLCameraLinkF 視頻采集模塊





模塊名稱TLCameraLinkF 視頻采集模塊
通信接口FMC接口
特點(diǎn)

· 支持 1 路 CameraLink Full 或 2 路 CameraLink Base 模式視頻輸入。

· CameraLink 通過 LVDS 信號引出，采用標(biāo)準(zhǔn) SDR26 連接器。

· 支持 1 路 HDMI 視頻輸出，分辨率最高支持 1080P60。

· HDMI 通過 Sil9022A 芯片引出，采用標(biāo)準(zhǔn) HDMI 連接器。





RS-A5241-CM107-S00相機(jī)

RS-A5241-CM107-S00相機(jī)





規(guī)格RS-A5241-CM107-S00相機(jī)
接口CameraLink 
色彩黑白
特性

● Camera Link時鐘頻率為85MHz。最大傳輸距離為5米

● 分辨率 2560*2048

● 采用感興趣區(qū)域（ROI）,幀率會相應(yīng)提高。

● 高動態(tài)范圍，可達(dá)100dB。

● 低照度下，良好的感光靈敏度。

● 鏡頭接口：C口。

● 支持外部觸發(fā)信號輸入、閃光燈信號輸出等。

● 工作方式：連續(xù)模式，觸發(fā)模式（邊沿觸發(fā)、脈寬觸發(fā)）


開發(fā)資料
創(chuàng)龍?zhí)峁┝舜罅康拈_發(fā)資料，包含視頻教程、中文數(shù)據(jù)手冊，創(chuàng)造了TMS320C6678平臺開發(fā)的新局面，已成為TMS320C6678開發(fā)者的重要合作企業(yè)。
教學(xué)資源
  提供視頻教程2套：《TMS320C66x DSP教程》、《SYS/BIOS系統(tǒng)開發(fā)入門》；                                                       
  提供完整的實(shí)驗(yàn)代碼，以及適合教學(xué)的《教學(xué)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊》，                                                        
目錄詳見附錄A，教學(xué)實(shí)驗(yàn)主要包括：
· DSP實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與CCS開發(fā)基礎(chǔ)
· DSP算法實(shí)驗(yàn)
· 圖像類實(shí)驗(yàn)
· SYS/BIOS實(shí)驗(yàn)
· MultiCore實(shí)驗(yàn)
· 綜合類實(shí)驗(yàn)
工程資源
  提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；                                                        
  提供豐富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸；                                                        
  提供DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C等相關(guān)通訊例程；                                                        
  提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易。                                                        
開發(fā)例程主要包括：
· 算法開發(fā)例程
· 裸機(jī)開發(fā)例程
· RTOS開發(fā)例程
· 多核開發(fā)例程
· FPGA開發(fā)例程
· FPGA+MicroBlaze裸機(jī)開發(fā)案例
· FPGA視頻開發(fā)例程
· HLS開發(fā)例程
· DSP+FPGA開發(fā)例程



電氣特性


核心板工作環(huán)境



環(huán)境參數(shù)最小值典型值最大值
工業(yè)級溫度-40℃/85℃
工作電壓/9V/






實(shí)驗(yàn)主板功耗測試


類別典型值電壓典型值電流典型值功耗
核心板9.34V800mA7.47W
整板12V980mA11.02W


備注：功耗測試基于廣州創(chuàng)龍TL6678F-EasyEVM開發(fā)板進(jìn)行。



實(shí)驗(yàn)箱機(jī)械尺寸

名稱長寬高
實(shí)驗(yàn)箱箱體544MM354MM261MM
實(shí)驗(yàn)主板247.33MM139.8MM/
實(shí)驗(yàn)箱套件清單
名稱數(shù)量
TL6678F-EasyEVM開發(fā)板（含核心板）1塊
TL-XDS560V2仿真器1個
DLC10下載器1個
CameraLink黑白相機(jī)1個
CameraLink 視頻采集模塊1個
12V 6A電源適配器1個
資料光盤2套
Micro USB線2根
直連網(wǎng)線2根
SFP+多模光模塊2塊
雙芯光纖線纜2根
散熱片1片
風(fēng)扇1個


附錄A 教學(xué)實(shí)驗(yàn)



-DSP教學(xué)實(shí)驗(yàn) -


DSP實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與CCS開發(fā)基礎(chǔ)安裝CCS與串口調(diào)試工具
基于CCS仿真調(diào)試、程序加載與燒寫
CCS工程新建、編譯和導(dǎo)入
DSP算法實(shí)驗(yàn)有限沖激響應(yīng)濾波器（FIR）算法
無限沖激響應(yīng)濾波器（IIR）算法
快速傅立葉變換（FFT）算法
一維FFT性能測試算法
圖像類實(shí)驗(yàn)圖像旋轉(zhuǎn)
圖像縮放
圖像反色
RGB24圖像灰度轉(zhuǎn)換
灰度圖像直方圖
直方圖均衡化
灰度圖像二值化
邊緣檢測
SYS/BIOS實(shí)驗(yàn)創(chuàng)建任務(wù)實(shí)驗(yàn)
定時器控制實(shí)驗(yàn)
創(chuàng)建硬件中斷實(shí)驗(yàn)
執(zhí)行軟件中斷實(shí)驗(yàn)
SYS/BIOS時間戳實(shí)驗(yàn)
MultiCore實(shí)驗(yàn)多核多鏡像 SYSBIOS通信實(shí)驗(yàn)
多核單鏡像 SYSBIOS通信實(shí)驗(yàn)
綜合類實(shí)驗(yàn)CameraLink工業(yè)相機(jī)實(shí)時檢測與處理綜合實(shí)驗(yàn)
圖像拼接實(shí)驗(yàn)
圖像復(fù)原實(shí)驗(yàn)
超分辨率重建實(shí)驗(yàn)
目標(biāo)跟蹤實(shí)驗(yàn)
人臉檢測實(shí)驗(yàn)

產(chǎn)品認(rèn)證
138、1808、6678F高低溫測試認(rèn)證
138、1808、6678F高低溫測試認(rèn)證
技術(shù)支持
01 協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；
02 協(xié)助產(chǎn)品故障判定；
03 協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；
04 提供長期的售后服務(wù)。
增值服務(wù)
主板定制設(shè)計
主板定制設(shè)計
嵌入式軟件開發(fā)
嵌入式軟件開發(fā)
嵌入式軟件開發(fā)
嵌入式軟件開發(fā)
項目合作開發(fā)
項目合作開發(fā)
技術(shù)培訓(xùn)
技術(shù)培訓(xùn)
資料名稱 更新時間 操作
TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱規(guī)格書【修訂版】.pdf 2022-12-28
資料名稱 更新時間 操作
TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱產(chǎn)品資料 2022-09-14